語音芯片貼片SOP8封裝資料和外觀

語音IC軟封裝COB(擠壓盒板,賀卡板,直插小板)硬封裝SOP8貼片封裝和DIP8雙列直插

語音芯片常用封裝資料和外觀樣式:

深圳市環(huán)芯半導體有限公司專業(yè)語音芯片開發(fā)公司,為您提供更完善的產品配套服務.語音芯片主要封裝有兩種:

一,語音IC軟封裝COB(Chip On Board),一種邦定好晶元裸片的PCB板封裝形式(PCBA上面有一個小黑塊的)

同時可以根據客戶需求進行PCB開發(fā)設計,不收取相關設計費用.

二,語音IC硬封裝形式:
常見的有:
1, SOP8八個腳的貼片封裝和DIP8八個腳的雙列直插封裝(特常用,體積少,一般的功能都是夠用的);
2, DIP14和SOP14,SOP16,DIP16,DIP24的多個腳的貼片封裝和雙列直插封裝.

二,語音芯片裸片(Die)形式:
裸片也就是常說的晶元,英文名稱是Die,體積極小,像軟封裝和硬封裝的芯片
就是把裸片的相應腳位通過專業(yè)的設備技術引出來后以方便廣大客戶進行使用.

環(huán)芯公司語音芯片封裝選擇的產品優(yōu)勢：

提供多種產品選擇方案,出貨形式選擇多:

1),音樂賀卡機芯COB(AC60E0 4.5V/3V),
2),直插6Pin/5Pin(分別有五個腳的AC80F和六個腳的AC80E直插COB)模塊COB,
3),擠壓盒專用COB（AC80J0三個固定孔位的小板子）,
4),其它模組COB等（3V－24V供電應用方案）
5), DIP8和SOP8,裸片封裝可以選擇.

量大時可以直接掩膜出貨，價格成本便宜，轉換靈活，是首單試單時的最佳解決方案，同時高bit比特率的聲音輸出，為音質效果和產品市場打下了良好的基礎.

喇叭是8歐0.5W的,支持8歐阻值功率范圍 : 0.25W-1W的喇叭. 半

封裝形式SOP8 / 貼片八腳

常用各種封裝線對比優(yōu)缺點

金線：不用多做介紹，性能穩(wěn)定，價格高，在高端封裝領域永遠都是主流,近年來已有被銅線所取代。

銀線：銀線比銅線好儲放(銅線須密封,且儲存期短,銀線不需密封, 儲存期可達6~12個月)
1、硬度較軟，機臺參數調整不是很大；
2、目前價格比金線低，比銅線高；具體報價目前還不十分明確。
3、打線時不用氣體保護；
4、因為較軟，墊片無需鋁層加厚；
5、適用于LED及IC，但是更適用于LED封裝上，根據銀所具有的金屬特性，應該會提高LED封裝的性能。

銅線：包括單晶銅線及鍍鈀銅線
1、硬度較大，機臺參數調節(jié)變化較大，要掌握的細則較多，工藝流程根據封裝形式可能會改變；
2、價格低，銅線據說價格中只有加工費，我相信加工費里面包括了原材料費用；價格優(yōu)勢比較明顯。具體的成本節(jié)省要看綜合的UPH（產能）及良率論定，基本來講應用UPH會比金線下降15%，良率會下降，另外電耗能及設備損耗會增加，具體效益就要綜合考慮一下了。
3、打線時用到保護氣體，尤其是用到H2，增加了一定的危險性，但是應該不是多大的問題；
4、可能需要鋁層加厚；這又是一個材料成本考慮的問題。
5、對部分中低端封裝形式來說，應用銅線應該不是大問題，但是用到高端封裝來說，還未搜索到相關的實際應用資料，有待后續(xù)考查。

銀合金線：
在金線的基礎上摻雜大量銀以及保持IMC穩(wěn)定的鈀，保證了在任何封裝形式上都能替代金線和銅線；
1、比較軟，機臺調整參數類似于金線，調整不大；
2、比金線價格低，比銅線價格高，具體成本節(jié)省優(yōu)勢，同銅線分析，主要是看封裝形式及UPH。根據某A廠家提供的的資料，UPH大概比金線下降5%左右，具體數據有待進一步確定，如果確實是這個數據，應該比銅線的UPH好多了；良率相比較金線基本無變化。
3、有一定的氧化性。這是與銅線的同樣的缺點，都要用到保護氣體，但是好像只用到氮氣就可以。
4、因為比較軟，對墊片無限制；
5、適用于各種封裝形式，具體實例不明，有待進一步考查

鋁線: 多半用在功率型組件的封裝, 線徑較粗 有5mil ~ 20mil ，在 分立器件上因為功率的原因也會長期占據市場；比如濟南晶恒，規(guī)模也比較大，用鋁線效益也很好；

導電性優(yōu)列次序:銀> 銅> 金> 鋁
導熱性優(yōu)略次序:銀> 銅> 金> 鋁金線: 
銀線：易打不粘，滑球，斷線 
銅線：硬度大，易氧化，燒球易出現高爾夫球和球形狀不圓，通常要在焊線機臺上加裝95%氮加5%氫氣的氣槍 
金線：三種線當中最好的一種，有良好的延展和斷裂特性，線弧較好，和CHIP的金焊墊和鋁焊墊都有良好的結合性。

各種封裝線材比較

註: Cost Ratio以金為基準100%.含材料及Bonding Cost

金線和鋁線使用最普遍.

導電性優(yōu)列次序: 銀> 銅> 金> 鋁

導熱性優(yōu)略次序: 銀> 銅> 金> 鋁
銀線的優(yōu)勢:
1. 銀對可見光的反射率高達90%,居金屬之冠,所以在LED應用有增光效果.
2. 銀對熱的反射或排除也居金屬之冠,因此可降低芯片溫度延長LED壽命.
3. 銀線的耐電流大于金和銅.(~105%)
4. 銀線比金線好管理(無形損耗降低)),銀線比銅線好儲放(銅線須密封,且儲存期短)
5.
銅要加稀有氣體
氮氣，銀線不要。銀線直接調機臺參數就可以。
注意: 銀遇上硫化物ˋ臭氧ˋ氯化物會反黑.

銀不氧化,在乾凈的環(huán)境下可長保外表亮麗!

AC8VC音效OTP芯片軟封裝SOP8腳位圖 (供參考)

AC8VC - DIP8 / SOP8 單音六音警報芯片貼片8腳

最常用最常見的硬封裝形式： 直插八腳DIP8封裝和 貼片八腳SOP8封裝 Sop8封裝規(guī)格(150Mil) 　　　　 　　　　 　　　　 　　　　 　　　　 　　　　 　　　　 　　　　 　　　　 PIN NAME 1 Key0 2 IO1 3 IO2 4 VSS 5 NC 6 PWM1 7 VDD 8 PWM2 / Dac 正負極Vdd，VSS之間必須接104電容。

腳 位 符 號 描 述 1 Key0 觸發(fā)按鍵Key0 2 IO1 聲音選擇腳IO1 3 IO2 反饋腳位，閃燈腳3HZ 4 VSS 電源負極，接地 5 Test(NC) 懸空 6 PWM1 聲音輸出，PWM1喇叭 7 VDD 電源正極 8 PWM2 / DAC 聲音輸出，DAC或PWM2喇叭

AC3CM13 封裝形式DIP8 / SOP8

AC3CM13- SOP8 叮咚三聲門鈴芯片IC OTP 8腳硬封裝芯片資料

最常用最常見的硬封裝形式： 直插八腳DIP8封裝和 貼片八腳SOP8封裝   　　　　 　　　　 　　　　 　　　　 　　　　 　　　　 　　　　 　　　　 　　　　 PIN NAME 1 DD2 2 DD1 3 DD3 4 VSS 5 PWM2 6 PWM1 7 VDD 8 Nc

常用可替代方案參考(PCB設計預留，叮咚三聲門鈴芯片AC3CM13)：

AC3CM13有著更低的產品成本，音源和功能相同于OTP芯片AC8VM12，可兼容替代。

但芯片本身的物理特性不同，效果存在差異，各具特色。

更多封裝資料,請訪問公司網站: /YuYinic/ICPackageDipSopCob.asp

相關資料：

DIP8腳語音芯片/直插八腳語音芯片

SOP8腳語音芯片/貼片八腳語音芯片

唱國歌芯片專用線路板帶4顆LED閃燈

推薦環(huán)芯公司系列產品:

AC3030_OTP30秒 AC3060_OTP60秒 AC3120_OTP120秒(長秒數語音OTP)

AC8040-OTP40秒 AC9020-OTP20秒 AC9080-OTP80秒

以上產品均可配常規(guī)COB出貨,擠壓盒PCB板,直插單面PCB等,詳見常用線路板封裝資料總匯

如:AC80E8常規(guī)6腳語音芯片COB,AC80F直插常規(guī)5腳語音芯片COB,AC80J擠壓盒COB板.

AC80E5小線路板6腳COB AC60E賀卡PCB線路板COB AC90Y3VAG10紐扣電池2顆線路板COB

Sop8封裝資料和COB AC80A3VCR2032CMOS電池線路板COB AC90A十腳10Pin線路板

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