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臺灣大型半導體企業(yè)紛紛擴大投資

發(fā)布日期:[2017-8-9]    共閱[225]次
    臺積電等臺灣大型半導體生產(chǎn)企業(yè)最近陸續(xù)宣布調(diào)高今年的資本支出計劃。除了經(jīng)濟復蘇情況好于預期外,市場變化是促使半導體業(yè)者擴大投資的主要因素。

    據(jù)臺灣媒體報道,聯(lián)電決定將資本支出從原來的不到4億美元調(diào)高至5億美元;臺積電更是二度調(diào)高今年資本支出計劃,將資本支出自最初的15億美元調(diào)高至18億美元后,再進一步調(diào)高至23億美元。

    日月光也將資本支出自1.5億美元調(diào)高至2億美元;力成將資本支出自30億元新臺幣上調(diào)至50億元新臺幣。矽品雖將資本支出維持原訂的40億元新臺幣,不過,董事長林文伯表示,在新興市場成長帶動下,高階封測產(chǎn)能將嚴重不足,現(xiàn)在是矽品開始投資的時機。

    對于臺積電等多家重量級半導體企業(yè)的設備投資開始趨向積極,業(yè)者表示,各家資本支出計劃依然相當謹慎,因此應不致引發(fā)未來產(chǎn)能過剩的憂慮。

    業(yè)者分析,產(chǎn)業(yè)景氣復蘇情況超乎預期,是上述各家企業(yè)資本支出計劃轉趨積極的主要因素之一。臺積電二度調(diào)高今年半導體產(chǎn)值預估,自最初的年減3成,調(diào)高至年減2成,再上調(diào)至年減17%,顯見產(chǎn)業(yè)景氣已逐漸好轉。

    除了產(chǎn)業(yè)景氣并不如各界原先預期那么悲觀,產(chǎn)品市場變化也是促使廠商擴大投資的主因之一。業(yè)者指出,高階產(chǎn)品加工時間較過去長,因此隨著高階產(chǎn)品比重提高,廠商要能滿足客戶需求,自然要增加設備投資。

    業(yè)者分析指出,廠商唯有提升管理效率,才能確保獲利水準;另外,由于規(guī)模愈大的廠商,愈具成本優(yōu)勢,因此未來“大者恒大”趨勢將更顯著。

    業(yè)者還表示,經(jīng)歷這次國際金融危機,臺灣相關產(chǎn)業(yè)結構發(fā)生了變化。過去晶圓代工廠與后段封測廠多獨自運作,不過目前晶圓廠與封測廠已逐步展開合作,除提升客戶服務滿意度外,同時分擔降低投資風險。(來源:新華網(wǎng))

怎樣選擇自己需要的語音芯片

1, 語音芯片的區(qū)別和分類:

1) 掩膜語音芯片是一種完成完成放客戶要求來做的語音IC。

2) 語音芯片標準片,這種是由廠家已經(jīng)掩膜好了的語音IC,不需要掩膜費。

3) OTP語音芯片,不需要掩膜費不大在乎單價的情況是最好的選擇。

2, 數(shù)量上來決定:

數(shù)量少時,用OTP來做了。

3, 價格上來選擇
:

掩膜的訂單需要一個掩膜費,還有一個時間是要長一些。

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4, 時間上來選擇:

掩膜語音IC一般確認后交貨期為30天;
OTP語音芯片封裝片小批量交貨一般交貨期在7個工作日左右。



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